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防水绝缘密电子封胶
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- 一、防水绝缘密电子封胶产品描述： 耐高温导热系数好的硅胶为双组分加成型有机硅导热灌封胶，适用于大功率及散热要求高的电子配件绝缘及防水。
可以室温固化，也可以加热固化，温度越高固化速度越快。
本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于金属表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。
完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、防水绝缘密电子封胶产品应用领域： - 大功率电子元器件 - 散热和耐温需求较高的模块电源和线路板的灌封维护 - 精细电子元器件 - 通明度及复原需求较高的模块电源和线路板的灌封维护 适用于对防水绝缘导热有需求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。
以及各种AC/DC电源模块，操控模块，轿车HID安定器，车灯及各种电源操控模块的粘结密封。
三、防水绝缘密电子封胶产品特征： 耐高温导热系数好的硅胶：适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。
耐高温导热系数好的硅胶：适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。
耐高温导热系数好的硅胶：适用于电子元件的高导热密封、浇注粘接。
耐高温导热系数好的硅胶：适用于有透明要求的浇注粘接。
四、防水绝缘密电子封胶使用方法及注意事项： 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
混合时，按照A组分：B组分 = 1：1的重量比。
HY-E605使用时可根据需要进行脱泡。
可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中， 在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。
室温或加热固化均可。
胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
包装规格： 20Kg/套。
(A组分10Kg +B组分10Kg) 假如您遇到一些无法解决的问题能够登录咱们公司网站查询，也能够联络我们的在线服务人员QQ：2355542592 ，还能够发送电子邮件到2355542592 @qq.com更能够直接拨打热线电话：1893886**** 标签： 耐高温电 导热电子 阻燃电子 耐高温电子胶 导热电子胶 阻燃电子胶 深圳市防水绝缘 深圳市防水绝缘厂家
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